本项目立足于半导体行业发展与变革的历史机遇，瞄准当前全球迅速增长的记忆体晶圆（存储类芯片）测试的市场需求，通过自主研发掌握的核心技术创新，填补中国内地企业在半导体芯片测试技术和专用设备研发制造领域的多处技术空白，大幅拉近与台资企业和外商在该领域的综合实力差距，提升行业专用设备的国产化率，为中国半导体行业的发展贡献力量。

目前团队拥有自主研发的成熟核心技术，申请专利18项，发明专利2项，实用新型6项，软件著作10项。 

核心技术转化：例如通过双平台流水高效测试技术、嵌入式flash模块测试技术和纯逻辑模块测试技术等关键技术的研究，开发出双平台嵌入式Flash芯片测试技术，提升30%以上嵌入式Flash芯片测试的准确度和效率。

项目亮点：

1）拥有完全自主知识产权的研发能力，从硬体tooling设计制作，到pattern向量自动生成软件系统编写和调试，再到量产数据维护优化和服务器传输，为客户提供一站式解决方案和服务，解决客户的痛点、难点。

2）在中高端MEM测试领域，最为核心的竞争力及战略资源就是人，而威伏拥有国内顶尖技术团队。以超高同测技术为代表的技术创新，契合目标市场的不同细分需求，同等条件下通过同测规模（芯片数量）增加，生产效率提升50%，直接带动客户成本降低。

3）基于主流工艺节点制程技术的失效机理物理模型库的建立，并提出具有自主知识产权的迭代法晶圆参数修调算法和装置。

威伏市场定位上精准瞄准纯Memory和嵌入式Memory市场，基于国内领先的超高同测Memory测试解决方案，势必成为大规模存储类芯片测试市场的佼佼者，其市场优势体现在建立目标客户门槛和综合性价比两方面。由于上海威伏的创业人员有在半导体设计公司从业的经历，十分了解国内本土设计公司在公司成长中的需求，从而提供专业的指导和增值服务，与客户一起成长，解决客户的痛点、痒点。

徐先生：创始人、总经理，国家909工程培养的第一批半导体工程高端专业人才，曾参与国家第二代身份证芯片的设计制造及测试生产工作，目前主要负责工程研发及公司管理工作。